技术编号：3774068
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术现有技术通过在聚氨酯、聚脲或所谓的反应性树脂等聚合物材料中添加填充剂来 对聚合物材料的某些特性进行改性。举例而言，通过这种方式可以改善抗冲击性、抗弯强 度、硬度或电绝缘性能。硅酸或二氧化硅(SiO2)在聚合物中用作填充剂属于已知技术。在先使用经验中 存在多种不同的SiO2填充剂制备方法。天然(矿物)Si02可以研磨成所需粒度，并与聚合物或聚合物初级产品混合。研 磨SiO2通常会显示出极宽的粒度分布和不规则的颗粒结构。机械式粉碎Si...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。