粘合片及其制造方法技术资料下载

技术编号:3774327

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背景技术本发明涉及能够屏蔽和/或吸收电磁辐射的粘合片的制造方法。大多数电子产品包括各种元件的组合。当组装这些电子产品时,使用具有不同厚 度和各种所需性能特性的粘合片,如此可以顺利地实现元件的预定功能。电子产品中采用的粘合片必须能使不同的元件彼此粘结,并且呈现某些附加的功 能特性,例如导热性、电磁波屏蔽性能和电磁波吸收性能,以便粘结的元件执行其固有的功 能。为了执行上述功能,粘合片可以包含各种填料。这些填料包括例如导热填料、电磁 波屏蔽填料和电磁吸收填料。然...
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