技术编号:3774339
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及粘合带与胶粘剂膜经层叠而成的晶片加工用带,特别是涉及在通过 伸展使胶粘剂膜对应各个芯片而将其截断时所使用的晶片加工用带。背景技术在半导体装置的制造工序中,在半导体晶片贴附了具有伸缩性和粘合性的晶片加 工用带后,实施了以芯片单位切断(切割)半导体晶片的工序、使粘合带伸展的工序,进而 实施拾取经切断的芯片的工序。作为在上述半导体装置的制造工序中使用的晶片加工用带,除了由基材片与粘合 剂层形成的粘合带(切割带)以外,提出具有切割带与作为胶粘剂膜的管芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。