技术编号：3774578
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及涂银材料填充的传导性可固化组合物，以及更具体地涉及包括片状的 微米级细的涂银材料的有机可固化组合物、其在芯片附着(die attach)中的应用及其制备 方法。背景技术作为形成在半导体封装工业的电路板或者印刷接线板或者金属垫中与有机或无 机基料(binder) —起应用的导电和/或导热粘合剂的方法，导热和/或导电填料被用作导 电或者导热的媒介。微粒形式的金属、无机氧化物和一些高传导性化合物是常见的填料，由 此，粘合剂可以是液态以满足各种特殊的应用...
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