技术编号：3774638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及 一种切割/芯片焊接膜(夕"O y夕"■夕"< 求乂卜、'7 一少 厶)，其在切割前在工件(半导体晶片等)上付设用于粘接碎片工件(于y/状!7 —夕)(半导体芯片等)与电极构件的胶粘剂的状态下，用于工件的切割。 背景技术形成电路图案的半导体晶片(工件)根据需要通过背面研磨来调 节厚度之后，切割成半导体芯片(碎片工件)(切割工序)。在切割工序中，为了除去切断层，通常在适度的液压(通常为约2kg/cm2)下 洗涤半导体晶片。接着，用胶粘剂将所述...
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