技术编号:37748098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域,涉及一种新型半导体散热一体化封装结构的制作方法。背景技术、随着半导体市场的持续扩大,高功率设备越来越多,大功率的封装模块需求愈发迫切;大功率的出现对散热的需求也越来越高,目前市场流行的封装模式散热方面需带更新。、专利号为cn.,公开了一种新型sic igbt器件一体化底板结构,包括底板本体,底板本体的上表面连接有陶瓷基板,陶瓷基板的上表面连接有铜层,底板本体与陶瓷基板间、陶瓷基板与铜层间均通过活性金属钎焊工艺实现连接,形成一体化底板结构。底板本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。