技术编号：3775231
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装材料制备领域，特别是涉及一种。背景技术环氧树脂具有优良的物理机械性能和电气性能，同时具有良好的性能价格比，因此被广泛用作涂料、胶粘剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等。尤其是在电子元件及集成电路(IC)封装中环氧树脂发挥了极大的作用。目前95%以上的电子元件及集成电路的封装是采用环氧树脂复合材料。其中所使用的基体树脂主要是邻甲酚醛环氧树脂，所使用的填料主要是硅微粉。随着集成电路向超大规模、高密度、大功率、高精度、多功能方向的发展及电子...
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