技术编号:3776077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属高精密抛光材料领域,具体涉及。 背景技术目前化学机械抛光中最常用的抛光磨料是氧化硅磨料和氧化铈磨料。氧化硅磨料由于其 较好的分散性、均匀性和低廉的价格成为目前最广泛采用的化学机械抛光磨料,而且后清洗 过程废液处理较容易。但其缺点是相对于氧化物来说硬度稍低,去除率较低,并且在STI的 抛光中氧化硅与氮化硅之间的去除率选择比较低,己很难满足下一代IC制造的要求。氧化铈磨料由于其可与氧化硅发生化学反应,故在相同条件下,氧化铈的抛光速率大约 是氧化硅的三倍...
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