技术编号:3777248
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明广泛地涉及用于在微电子制造期间将涂层成分向着基板边缘引导并使其覆盖基板边缘的挡板。背景技术 诸如集成电路和微电机(MEMs)器件等微电子器件典型地通过在基板上涂覆涂层并将这些层形成为特定器件设计所需的形状和大小而形成。这些层典型地通过将液体成分旋涂在基板上形成,然而涂层通常不会流向基板边缘并覆盖基板边缘,这就使得基板边缘不受保护。这些基板随后经历蚀刻和抛光处理。这些是相对严苛的处理。结果,涂层通常会在其边缘处经历升高问题,即涂层的边缘被拉离基板。这就...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。