技术编号：3777316
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子设备的钴、镍及其合金的化学镀覆。背景技术钴、镍及其合金的化学镀覆在微电子设备制造中有多种应用。例如，已经知道在交互连接的镀金属上淀积一个钴基镀覆层。尤其在嵌入式工艺中，镀金属用于通过具有交互连接部的金属填缝，如形成在基层内的通孔和沟槽，在集成电路基层内形成电交互连接部。如果淀积在集成电路基层上的金属是铜，它就能够迅速扩散到硅基层内，以及比如二氧化硅或低k介电物的介电膜内。铜还能够扩散到设置在多层设备基层顶部上的设备层内。这种扩散对设备有害，...
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