技术编号：3778017
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅胶与底材的复合方法，硅胶复合带及其制备方法，具体可以涉及到一种应用于电子元器件电镀模具的硅胶复合带及其制备方法。背景技术 硅胶复合带是一种常用部件，因此涉及到硅胶与底材的复合方法，已知的复合方法是用粘合剂将底材与硅胶带粘接在一起，由于硅胶与底材的性质差别和其高弹性，加之使用环境的腐蚀性，粘合剂很快就失去作用，致使硅胶与底材分离。例如，用于电子元器件(如IC、二极管、三极管、连接器等)电镀模具上的硅胶复合带，其结构主要由外层的底带和里层的硅胶带贴...
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