技术编号：3778075
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种操作用于液体计量供应的气动设备的方法以及一种尤其在将半导体芯片安装到基片上时使用以便将预定量的胶粘剂涂敷于基片上的气动设备。背景技术 这种气动设备适于粘性、胶粘或化学侵蚀性液体的计量供应。与机械泵相比，其优点在于磨损很小且更易于清洗。然而，其缺点是所供应液体的量不能在体积上如同例如中国专利申请CN 1250022A所述的机械泵那样确定。词语“计量供应”的意思是每次供应预定量的液体或一部分液体。在安装半导体芯片时，经常使用包含银片的环氧树脂基胶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。