技术编号：3778226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘合片，尤其涉及在对半导体晶圆等半导体制品或光学类制品等进行精密加工的工序中，为了保持、保护制品而使用的粘合片。另外，涉及制造该粘合片的粘合片的制造方法、以及利用该粘合片加工制品的制品的加工方法。背景技术 在光学产业或半导体产业等中，在对透镜等光学部件或半导体晶圆等半导体制品进行精密加工时，为了保护晶圆等的表面或防止晶圆等破损而使用粘合片。例如，在半导体芯片的制造工序中通过以下步骤进行制造对高纯度单晶硅等进行切削形成晶圆后，在晶圆表面上蚀刻形成I...
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