技术编号:3778227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电子和光学行业使用的人工晶片的倒角斜面的研磨、抛光的机械加工。背景技术 人工晶体(如蓝宝石)是现代工业重要的基础材料,各种圆形晶片(如偏振晶片、激光晶片、光学晶片)目前已经广泛应用于光电子、微电子、光学、激光、超导、国防等领域。在晶片的制造过程中,晶片的崩边料会使得晶片的平面研磨和抛光质量变差,为了避免晶片的崩边,通常在晶片平面加工之前,先对晶片进行倒角,并对倒角面进行研磨和抛光。现有晶片倒角设备主要是磨削设备,还没有专用倒角斜面研磨和抛光设备...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。