技术编号：3778464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。背景技术 以往，作为半导体元件与液晶显示元件用的胶粘剂，使用粘接性优异、特别是即使在高温高湿条件下也显示优异粘接性的环氧树脂等热固性树脂(例如参照特开平01-113480号公报)。这样的胶粘剂，通过在170～250℃的温度加热1～3小时固化而得到粘接性。近年来，随着半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件间及配线间的间距的狭小化正在发展。对这样的半导体元件等使用上述胶粘剂时，因为固...
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