技术编号：3778551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般而言涉及一种芯片键合胶粘带，更具体而言，涉及用来在半导体制造工艺中提高作业效率和缩短作业时间的芯片键合胶粘带。背景技术 在半导体制造工艺中，具有大直径的晶片经过切片工序后分解成小的芯片，并使所分解的小芯片经历包括清洗、干燥、扩张、拾取和与引线框粘结的一系列工序。这样，为了防止所述切片工序中的芯片飞溅，使用胶粘带。虽然从切片工序到干燥工序都要求所述胶粘带具有足够大的粘附力以固定芯片，但是在拾取工序中应当大幅降低其粘附力，以便可以将所述芯片安全转移到...
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