技术编号:37802851
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及封胶,特别涉及触摸屏封胶辅助治具。背景技术、触摸屏(简称tp)采用柔性线路板flexible printed circuit(简称fpc)与glasssensor(简称sensor)通过acf技术实现软(fpc)对硬(sensor)冷焊接cold weldingbonding(简称邦定),邦定后fpc与sensor连接处需封胶处理以保护邦定区。、fpc厚度通常只有.-.mm,手动封胶针筒出胶针头无法通过fpc与sensor搭接高低差进行依托封胶,使得.-.mm厚度f...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。