技术编号：37803303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及从表示器件加工结果的图像测量尺寸的计算机系统、尺寸测量方法以及半导体装置制造系统。背景技术、近年，为了提高半导体器件的性能，对半导体器件导入新材料，同时半导体器件的构造正在立体化/复杂化。此外，在现在的尖端半导体器件的加工中，要求纳米级的精度。因此，半导体处理装置需要能够将多种材料以极高的精度加工成各种形状，必然会成为具备大量控制参数(输入参数)的装置。、在作为代表性的加工装置的蚀刻装置中，用于控制等离子放电的设定项目数是以上。若将固定了这些设定值时的放电设为个步骤，则在一个...
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