技术编号:37803944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电子领域,特别是涉及一种散热片定位工装。背景技术、散热片主要用于电子元件散热,多由铝合金制成板状、片状等。散热片与电子元件一般通过螺钉进行固定,而散热片与电子元件之间的间隙一般使用导热膏或背胶进行填补。现有由人工进行装钉和贴胶的方式,需要先将电子元件对准贴在散热片的背面,然后翻转散热片,往螺孔中塞入钉子,再将组件放在台面上用电批将各部件紧固。用电批固紧组件时,会因螺丝受力不平衡,造成晶体管不能歪斜,固紧,绝缘片破损等问题。因作业工序繁琐,人工成本高。为此提出一种便于定位电子元件与散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。