技术编号：3782001
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种经简化的半导体芯片等芯片状电子元件的制造方法。本发明的制造方法包括以下步骤将具有基材、设置于所述基材的一面上的含有热膨胀性微球的热膨胀性压敏粘合剂层、和设置于所述基材的另一面上的从所述基材侧起顺次包括微压敏粘合剂层和接着剂层的介电层的压敏粘合片贴合于基板上，以致所述热膨胀性压敏粘合剂层置于所述基板侧；将多个芯片状电子元件贴合并固定于所述压敏粘合片的所述接着剂层侧的表面上，以致所述电子元件的电极面置于所述接着剂层侧；利用保护材料覆盖所述多个芯片...
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