技术编号：3782088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种制造半导体装置的方法，其包括在化学机械抛光(CMP)组合物的存在下化学机械抛光元素锗及/或0.1≤x<1的Si1-xGex材料，所述CMP组合物包含(A)无机粒子、有机粒子或其混合物或复合物，(B)至少一种类型的氧化剂，(C)至少一种类型的包含至少{k}个结构部分(Z)的有机化合物，但阴离子为无机且唯一有机阳离子为[NR11R12R13R14]+的盐除外，其中{k}为1、2或3，(Z)为羟基(-OH)、烷氧基(-OR1)、杂环烷氧基(作为杂环结构...
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