技术编号：3782108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供不需电子线和γ线等物理能量线、能够减少在被切断物切割时所产生的切割屑的切割片用基材膜，其为具有树脂层(A)的切割片用基材膜(2)，该树脂层(A)包含含环树脂(a1)、以及该含环树脂(a1)以外的作为烯烃系热塑性树脂的非环式烯烃系树脂(a2)，含环树脂(a1)为具有以具有芳香族环及脂肪族环中的至少一种的单体作为构成单元的热塑性树脂，提供所述树脂层(A)中的所述含环树脂(a1)的含量超过3.0质量%的切割片用基材膜。还提供具有该切割片用基材膜与配至于...
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