技术编号:3782559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式涉及一种粘合膜,有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法,更具体而言,涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层,其中,在未固化状态下,所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s,以及在多层结构的情况下,各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。专利说明[0001]本发明涉及一种粘合膜和使用所述粘合膜封装有机电子器...
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