技术编号：3782959
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，包含人造钻石粉末及环氧树脂的混合物，该高导热树脂具低热阻抗，可充分粘着接触表面，填补散热元件和发热电子元件贴合表面间隙，形成一个极低的热阻界面，藉此，该发热电子元件运作时所产生的热能，可经由该高导热树脂以热传导的方式传送至该散热元件表面，有效地降低该发热电子元件本身的温度，其粘着力强、具有良好的导热性并可完全避免采用具有毒性的化学物质的危害，且可直接粘着于结合面施工甚为简便。其制造方法将包含有人造钻石粉末及环氧树脂的混合物，加入稀释剂经过2小时均匀搅...
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