技术编号：3783166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种相变材料封装工艺，还公开了一种实施该工艺制得的相变蓄热制品，其包括球状硅胶壳体及采用相变材料制成的球体，该球体设置在球状硅胶壳体内；本发明的封装工艺简易，能对相变温度在100～200℃之间的相变材料进行封装，且封装效果好，成本低，易于实现；本发明提供的制品设计巧妙，充分利用硅胶的耐高温性能、耐老化性、无毒、不易与酸碱性物质发生反应等特点，使封装的相变材料在蓄热时能长期使用；而且加入导热粉末，具有良好的导热性，能使相变材料有效的与外界进行热交...
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