技术编号：3784241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了。电子产品的贴膜包括基材、吸墨涂层、疏松多孔结构的热致成膜涂层、位于基材下面的胶水层和位于胶水层下面的不粘材料层，吸墨涂层涂布在基材的上面，热致成膜涂层涂布在吸墨涂层的上面。本发明的贴膜产品，适合终端消费者在家庭中或办公室里用普通的喷墨打印机打印所需要的个性化图案或文字，经过简单的加热处理后就可以贴合在电子设备的表面上。专利说明[][0001] 本发明涉及贴膜，尤其涉及。[背景技术][0002] 近年来，随着电子技术的迅速发展，市场上出现各种各...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。