技术编号：3786455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了电子元器件制造领域的一种芯片粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。