技术编号:3787389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂,该类环氧树脂胶粘剂为非导电胶粘剂和导电胶粘剂,其按照重量百分比包括以下成份20-40%的环氧树脂、5-20%的稀释剂、4-8%的胺类固化剂、4-8%的固化促进剂、0.1-1%的偶联剂、0.1-1%的表面活性剂、1-5%的玻璃微珠与20-40%的填料。通过特定的配制顺序制得环氧树脂胶粘剂。通过表面活性剂的加入,有效的抑制了树脂溢出,提高了打线良率的同时保证了产品的可靠性,通过加入玻璃微珠,有效控制了胶层厚度,使...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。