技术编号：3787973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种电子产品的基片研磨剂，其是一种碱性的亲水半透明液体，其采用去离子水并含有高纯硅粉粒子和单晶金刚石粒子的混合物；2~5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠；2%的铜缓蚀剂巯基苯骈噻唑MBT；其pH值为9~12，该研磨剂适用各种电子产品的基片研磨和抛光处理，对电子产品的污染小，研磨光亮平整，使用安全环保。专利说明电子产品的基片研磨剂[0001]本发明有关于电子产品的基片处理行业，特别是对其基片进行研磨所用的研磨剂。背景技术[0002]随着半导体技术的发展，具有更高性...
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