技术编号：3788591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶，该灌封胶包括A、B双组分，将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按1008～10015～50的重量比混合均匀制得A组分；将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按10015～500.02～32～24的重量比混合均匀制得B组分。本发明采用甲基乙烯基MQ硅树脂与增粘剂含氢环硅氧烷化合物，含有环氧基团和硅氧烷基团，有效的提高了该可室温固化灌封胶的力学性能、粘接性能和光学性能，同时提供的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。