技术编号：37903406
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀，尤其是一种qfp粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法。背景技术、引线框架作为集成电路芯片机械支撑载体，借助键合线，将芯片电路内外连接起来，形成电信号通路；以及通过散热通路，将芯片在工作时产生的热量散发出去；因此引线框架主要起到稳定芯片、传导信号、传递热量的作用。、根据半导体的不同，引线框架可分为两类：应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架。这两类半导体所采用的后续封装方法各不相同，变化多端。不同的封装方法需要不同的引线框架。因此引线框架行业，引线框架通常以半导体的封装...
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