技术编号:3791989
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种新型点胶头结构,包括点胶头,所述点胶头下连接有点胶针,所述点胶针的周围设有一挡胶壁,所述挡胶壁的上端连接于所述点胶头,所述挡胶壁的高度大于所述点胶针的高度,所述挡胶壁为环绕所述点胶针的圆柱体。本实用新型提供的一种新型点胶头结构,解决了现有焊片点胶作业时,结合材容易溢出而超出预定覆盖范围,从而影响后续封装工艺的现象,提高了焊片点胶的质量。专利说明一种新型点胶头结构[0001]本实用新型涉及半导体封装领域,具体涉及一种新型点胶头结构。背景技术...
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