技术编号:37920005
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接,尤其是涉及一种基于能量再分配的sic/铝基复合材料离焦法激光填料焊接方法。背景技术、铝基复合材料是以铝合金为基体,在铝合金中加入增强体提升材料的性能,而且可根据应用的实际需要加入不同形状或类型的增强体,这使得铝基复合材料具有广阔的应用前景。sic具有硬度高,耐磨性好等优点,是铝基复合材料中常用的增强体,但是在sic/铝基复合材料焊接过程中,基体al合金和sic增强体之间容易发生化学反应,形成alc、alsic等脆性相,从而降低焊接接头的焊接质量,不能实现sic/铝基复合材料...
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