技术编号:37920447
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术一般涉及晶片加工。更具体地,本技术涉及一种晶片研磨装置。背景技术、碳化硅(sic)等晶圆磨削是碳化硅衬底加工过程中的一道重要工序。具体地,晶圆磨削是将晶圆衬底磨削至标准厚度并进行表面平坦化,这一过程需使用含有金刚石颗粒的磨削砂轮对线切后晶片表面进行磨削,并将晶片表面材料进行机械性去除,以达到所需要的厚度。该晶圆磨削技术广泛应用于集成电路制造业中,特别是对于碳化硅衬底来说,优良的表面质量状态对于后续化学机械抛光、生长外延及芯片制程等具有重要意义。、然而在实际的磨削过程中,所产生的研磨颗粒...
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