技术编号:37920518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体,特别是涉及一种半导体机台电极部件的拆装装置。背景技术、半导体机台的电极部件可以在施加外部高压后通过对晶圆进行吸附进而固定晶圆,进而完成晶圆的蚀刻。电极部件可以为下电极、静电吸盘(electro-static-chuck,esc)等。在对电极部件进行检修更换的过程中,需要将电极部件从半导体机台中取出。在电极部件的拆装过程中,由于电极部件受力不均,可能会造成结构的损伤。因此,存在待改进之处。技术实现思路、鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种半导体机台电极部件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。