技术编号：37925556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及冲压装置，具体涉及一种液相法生籽晶粘接烧结的冲压装置及其方法。背景技术、目前液相法制备单晶采用的粘接烧结技术，将籽晶片通过粘接胶水与石墨头粘接起来进行加压烧结，在这期间，由于粘接剂达到其闪点温度后进行挥发，或是受热加压不均匀导致的空洞，又或是粘接烧结的过程中空气的进入，产生不均匀的气泡，从而导致较差粘接烧结效果，从而影响单晶的生长质量，容易形成空洞，微管的缺陷；而且生长结束后，退火期间热应力无法释放，导致单晶片的破裂或者碳化硅单晶难以从石墨头上取出；而且在石墨头与籽晶片烧结固定后，不...
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