技术编号:37928660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及二极管加工,具体为一种发光二极管加工划片装置。背景技术、发光二极管指的是一种会发光的半导体组件,简称led,其具备二极管的电子特征,发光二极管的加工过程中需要对其进行切割处理,因此要用到划片装置,划片装置就是划片刀,可高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,是半导体后切割环节的关键设备。、如公开号为:cnu的中国专利中公开了一种发光二极管生产加工用划片装置,包括机架,所述机架的上方设有装置框架,所述装置框架的内部设有加工台,所述加工台嵌入在所述机架的内部通过螺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。