技术编号:37928716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电镀领域,尤其是涉及一种电镀夹具。背景技术、电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。、现有技术中,弹性夹持的方式为电镀夹具常见的一种形式。pcb板为镀件的其中一种,pcb板进行电镀时,pcb板需要使用到电镀夹具进行夹持。、然而,不同pcb板的厚度尺寸有所不同,以至于pcb板的厚度尺寸存在差异。由于pcb板多为陶瓷片,当pc...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。