技术编号：37929137
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及印刷工装，尤其涉及一种提高圆环形样品表面印刷质量的定位工装。背景技术、穿心瓷介电容器由于其具有接近理想电容的优良滤波效果被广泛应用于解决emi电磁兼容场合，其最重要的组成部件则是产品内部的圆环形穿心瓷介电容器芯片，针对圆环形状的电容器芯片，通常需要在芯片表面印刷金属导电电极或者其他绝缘材料，在传统印刷工艺中，通常采用在载板上开孔后放置样品，其定位原理主要是通过孔径大小与样品尺寸的紧配合程度达到定位效果。、传统定位工装受限于孔径与样品间的紧配合程度，当配合度不良、或者每次印刷数量较多...
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