技术编号:37932357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及pcb线路板,特别是涉及一种具有热电分离的pcb线路板。背景技术、印制电路板,又称印刷电路板,印制电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。、随着市场发展需,pcb板向多功能集成模块化方向发展,pcb板上所承载的电子元器件越来越多,在使用过程中产生的热量若不能及时散发出去会导致元器件温度不断增加,严重影响元器件工作的稳定性和使用寿命,在抗电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。