技术编号:3793944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体晶片表面保护用粘合带,其中,在基材膜上具有压敏型粘合剂的粘合剂层,该粘合剂层的厚度为10μm以上,该粘合剂层表面的表面自由能γs为30~35mN/m,对二碘甲烷的接触角θlI为54°~60°,在23℃对SUS280抛光面的粘合力为0.8~4.3N/25mm,且在50℃的加热剥离时的对SUS280抛光面的粘合力相对于在23℃的剥离时的粘合力为50%以下。专利说明半导体晶片表面保护用粘合带 [0001] 本发明涉及一种半导体晶片表面保护用粘合带...
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