技术编号:37939502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及fcbga封装基板加工的,具体而言,涉及一种fcbga封装基板电镀装置及电镀方法。背景技术、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。、目前,随着电子技术的高速发展,芯片的尺寸越来越小,集成度越来越高,因此要求相应的fcbga封装基板也具有高密度的特征。应运而生的fcbga(flip chip bal...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。