技术编号:37939511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有差厚线路层的电路板及其制造方法。背景技术、车载雷达中用的线路层采用蚀刻铜箔的方式制作,导致线路层不同的功能区域(例如,天线区与封装区)的厚度几乎相同,而厚度相同的线路层难以适配不同的装配需求,例如封装区要求较大的厚度以满足高电流传输,天线区要求较小的厚度以天线芯片的连接垫厚度,减少高频信号的传输干扰。、现有的做法主要通过在原有线路层的局部区域做蚀刻减厚处理,具体包括:先在原有线路层设置干膜,然后曝光显影该干膜以形成感光图样,接着蚀刻暴露于该感光图样下的局部的原有线路层进行减...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。