技术编号：3795365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种粘合带，其为可用作切割带的粘合带，该粘合带的厚度不均匀的标准偏差σ小，对抗扩展、销顶起的应力在该带面内是均匀的。本发明的粘合带在基材的至少一个面上具备粘合剂层，该粘合带的厚度不均匀的标准偏差σ为2.0μm以下。专利说明粘合带[0001]本发明涉及粘合带。背景技术[0002]对于半导体的切割，通过在切割带(粘合带)上进行半导体晶圆的切割，该半导体晶圆被小片化(芯片化)而成为芯片，从切割带上拾取该芯片，继续在后面的工序中使用(例如，参照专利文献I...
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