技术编号：3796694
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导电粘接剂。目前国内市场仅有一种可金属导电接触件之间表面涂复的导电膏，其作用是减小两接触面的接触电阻。该导电膏是一种含有锡粉的油状膏体，既没有粘接力，又不能固化，从而其应用范围也就受到了限制。本发明提出了一种既有导电性能，又能固化粘接的导电粘接剂。本导电粘接剂由导电粉粒材料(金属或者非金属均可)，粘接剂、固化剂和增塑剂等配制而成。其主要点是把石墨或者铁、铝、铜、锡、铅金属粉粒作为该粘接剂的导电材料，也可以是上述两种以上导电材料的混合体，采用环...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。