技术编号:3797576
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,该黏合剂包括以下重量份组分无卤素环氧树脂10~40份,热塑性树脂10~40份,合成橡胶5~20份,固化剂5~10份,阻燃剂5~16份,低介电原料20~25份,固化促进剂1~5份;其应用为先将各组分溶解于有机溶剂中形成胶水分散体再进行涂覆固化。本发明黏合剂的介电常数低至2.8~3.0(1GHz),耐高温,柔软性能佳,使用本发明黏合剂制得的柔性覆铜板材料(即柔性印刷电路板)和柔性覆盖膜,有良好的阻燃性能,剥离强度,焊锡耐热性,电性能以及耐高温性,...
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