技术编号：3800161
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种工业用胶的添加剂及其制备方法，特别涉及。背景技术电子元器件、功率电路模块、大型集成电路板、LED等所需灌封材料首先要能填充封闭，从而起到固定构件免受环境影响的目的；其次，要有良好的绝缘性能、较低的吸水率、较好的吸振性，对电子元器件及板材的粘合牢固，且不腐蚀元器件等。随着电子元器件功率的提高，对灌封材料的要求也越来越高。不仅要求灌封料耐高电压、导热和阻燃，而且要求 胶料粘度低，以利于灌入元件的微小缝隙中。加成型有机硅灌封胶由含乙烯基的有机聚硅氧...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。