技术编号:3800253
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种改良的上载带(Cover Tape),尤指提供表面黏着零件SMD封装,所使用的热熔性结合覆盖材料(非感压自黏性),其中所采用的热熔性黏胶,在非热熔状态下为干性表面,可避免对表面黏着零件SMD的沾黏,且免除感压自黏性的上载带,中央覆盖区须贴覆隔离膜的缺点。其主要是在上载带结合面二侧边,被覆足够厚度的热熔性黏胶,而于中央的覆盖区仅被覆较薄的热熔性黏胶,进而使热熔性黏胶于上载带结合面上为一凹状构造,藉此凹状的热熔性黏胶被覆构造,以增加上载带的...
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