技术编号:3800736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种喷嘴的调整装置(Nozzle and adjustModule),尤其是涉及晶片于集成电路制程处理时,喷洒化学品的喷嘴的调整装置。常用旋转晶片喷嘴系统,主要借由泵将化学品从供酸系统抽送至化学反应室的喷头,再经由喷头的喷嘴喷出至旋转晶片的正面,如此即完成旋转晶片化学品的供应。公知的技术,其喷嘴均固定于喷头内,且化学品喷出方向与晶片表面成垂直,易产生回溅而造成污染。虽喷嘴可随喷洒臂做往复直线或水平摆动,也限制其仅能应用于开放的反应室中,而无法...
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