技术编号:3801047
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械抛光浆料,尤其涉及一种用于钽阻挡层的化学机械抛光浆料。背景技术 随着微电子技术的发展,甚大规模集成电路芯片集成度已达几十亿个元器件,特征尺寸已经进入纳米级,这就要求微电子工艺中的几百道工序,尤其是多层布线、衬底、介质必须要经过化学机械平坦化。甚大规模集成布线正由传统的Al向Cu转化。与Al相比,Cu布线具有电阻率低,抗电迁移能率高,RC延迟时间短,可使布层数减少一半,成本降低30%,加工时间缩短40%的优点。Cu布线的优势已经引起全世...
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